2025年6月7日，由电子工程学院微电子产业学院等单位联合承办的“2025年第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会”在安徽省合肥市高新区成功举办。大会得到安徽省半导体行业协会、合肥国家“芯火”双创平台的指导。
本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题，吸引了来自国内外高校、科研机构、企业及行业协会的300余位专家学者、企业高管及行业精英齐聚一堂，共探人工智能驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径。
大会主席、合肥极致芯光智能科技有限公司董事长黄博同在致辞中表示，目前AI大模型和智能体崛起，在半导体AI的发展上形成双向赋能的循环，覆盖高性能的HDM、芯片设计、芯片封装、芯片测试等。他指出，本届大会以“AI合能半导体”为主题，搭建了一个高水平的交流平台，汇聚了集成电路领域的专家学者、企业代表、高校及科研机构负责人，通过凝聚各方智慧，希望能够推动集成电路产业的创新发展，为培养更多高素质人才、突破关键技术瓶颈、构建完善的产业生态贡献力量。
合肥极致芯光智能科技有限公司董事长-黄博同
在以“AI助力协同创新，共筑芯未来” 为主题的大会主论坛上，龙芯中科（合肥）技术有限公司总经理彭飞，合肥光电半导体产业技术研究院院长/复旦大学特聘教授刘冉，御微半导体技术有限公司总经理王帆，全芯智造技术有限公司总经理孟晓东，伏达半导体（合肥）股份有限公司CTO黄金彪，分别就各自领域与AI的创新结合作主题报告。
在以“AI与DTCO驱动的半导体设计业发展与创新及产教融合”为主题的分论坛上，安徽大学集成电路学院副院长彭春雨，上海光羽芯辰科技有限公司创始人&董事长周强，合肥工业大学微电子学院创新教育中主任张章教授，思特威（上海）电子科技股份有限公司执行总监赵颂恩，合肥艾创微电子科技有限公司董事长潘俊，hjc老黄金城官网电子工程学院院长叶松进行了演讲分享。论坛上，高校专家和企业代表共同探讨了产教融合的新模式，旨在双向促进产业升级与人才培养。
在以“AI在半导体先进智能制造与设备方面创新应用发展与合作”分主题的分论坛上，与会嘉宾聚焦AI在半导体先进智能制造与设备领域的创新应用、发展路径及合作机遇，展开了深入研讨。合肥工业大学科学仪器与光电工程学院陈创创博士，安徽大学集成电路研究院副教授曾玮，TTC（true talents connect）合伙人戚小菲，固存芯控半导体科技有限公司创始人/台湾大学客座教授/上海台协科创工委会半导体负责人詹利森，上海芯钬量子科技有限公司总经理杨猛，合肥美稼传感器科技有限公司CTO卓启明进行了演讲分享，剖析了协同创新潜力，共同探索产学研深度融合模式，以驱动半导体产业智能化升级。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。本次大会充分彰显了集成电路产业作为电子信息产业核心引擎的时代使命。面对人工智能时代对算力与存储的迫切需求，半导体产业正与AI技术形成双向赋能、合力共赢的发展格局。通过深化产教融合，打通“教育-人才-产业-创新”四链脉络，必将加速培育产业亟需的高端人才，推动科技成果高效转化，为锻造具有全球竞争力的新质生产力注入强劲动能。（文、图/国投(北京)科技创新有限公司 审核/叶松 发布/潘娟娟）